2023年6月14日，北云科技参加盖世汽车2023第五届自动驾驶地图与定位大会，CEO向为博士在大会中进行了“智能汽车定位，高精度比普通精度“高”在哪里？”的主题分享。向为博士向与会观众分享了在智能汽车发展中高精度定位将成为趋势。北云科技高精度定位具备“高”可用性、“高”精度、“高”实时性，基于Alice芯片开发的M2系列高精度定位/组合导航模组能在“两个指甲盖大小”的体积下（17.0x22.0mm）实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本，并可直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配，提升智驾系统的整体集成度。北云科技的目标是把定位这个轮子造好，利用自研芯片、多源融合SDK等方案，提供一整套高性能、低成本的全场景高精度定位解决方案。

5月16日，2023中国（亦庄）智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2023）在北京开幕，北云科技参与发布了大会成果之一《智能网联汽车蓝皮书》“Ⅳ 技术篇-B.20 车载高精度定位技术发展现状及趋势”篇的编写。作为车载高精度定位领域的杰出创新者，北云科技应邀出席了同期“CICV 2023产业投资主题峰会”并做出主题分享，向与会嘉宾介绍了在汽车高精度定位模组化以及高精度定位芯片方面取得的最新成就和进展。凭借着优越的性能和可靠的品质，北云科技已在车载市场实现了10万+的应用，在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点，在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先，并且产品已出口至全球40余个国家和地区。

4月20日，北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会，高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外，北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。